廣東惠州仲愷高新區簽約落戶3個項目 總投資131億元
來源：高新院 achie.org 日期：2022-03-01 點擊：次
簽約活動上，仲愷高新區分別與重慶金籟科技股份有限公司、廣東德賽矽鐠技術有限公司、朗峰通信集團（廣東）有限公司簽約。金籟科技磁性元器件研發制造、德賽矽鐠SIP封裝產業、朗峰智造生態鏈產業園等3個項目累計總投資131億元，建成達產后預計產值超400億元。
其中，朗峰智造生態鏈產業園項目選址仲愷高新區潼湖科學城，高標準打造“仲愷智造”生態鏈企業集聚區，計劃引入6-8家高端電子信息企業，引入20-30家生態鏈上下游企業；項目計劃投資總額為60億元，項目全部建成達產后，預計實現年銷售總額256億元，實現稅收總額5億元。該項目落戶將進一步延伸我區智能制造產業鏈條，用互聯網+制造的科技方式推動制造業數字化轉型升級。
隨著3個產業項目落戶，將進一步提升仲愷高新區乃至惠州全市電子信息產業鏈供應鏈水平，不斷做大做強實體經濟，為打造具有全球競爭力的電子信息產業集群增添新引擎、注入新動能，為惠州打造具有世界水平數字產業基地貢獻力量。
