2024年1月31日，廣東省發(fā)展和改革委員會(huì)、廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣東省工業(yè)和信息化廳印發(fā)《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025年）》的通知。

 

　　一、總體情況

 

　　（一）發(fā)展現(xiàn)狀。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，以及相關(guān)原材料、輔助材料、裝備等。廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右。2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入1200億元，2022年達(dá)到2200億元，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)營業(yè)收入超過1000億元。擁有廣州和深圳兩個(gè)國家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動(dòng)佛山、東莞、中山、惠州、肇慶等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。

 

　　（二）問題與挑戰(zhàn)。存在問題：一是創(chuàng)新能力不強(qiáng)，創(chuàng)新要素投入不足，關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力薄弱。二是設(shè)計(jì)企業(yè)普遍規(guī)模偏小，高水平設(shè)計(jì)能力不足。三是制造環(huán)節(jié)短板明顯，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的12英寸晶圓線僅3條。四是高校人才培養(yǎng)嚴(yán)重短缺，集成電路專業(yè)在校生不足5000人，人才引進(jìn)難度越來越大，人才供求矛盾突出。五是對(duì)外依存度高，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全可控性亟待提升。在當(dāng)前國際技術(shù)封鎖及國內(nèi)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，迫切需要加快補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性安全性，為推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

 

　　（三）優(yōu)勢(shì)和機(jī)遇。廣東設(shè)計(jì)業(yè)營業(yè)收入全國第一，終端應(yīng)用市場(chǎng)龐大，市場(chǎng)機(jī)制比較成熟。目前，國家持續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷完善，5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體及集成電路的需求快速增長(zhǎng)，這些都為廣東發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。

 

　　二、工作目標(biāo)

 

　　（一）規(guī)模快速增長(zhǎng)。到2025年，年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長(zhǎng)超過22%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)超2000億元，形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)；集成電路制造業(yè)超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線。先進(jìn)封測(cè)比例顯著提升，部分化合物半導(dǎo)體材料、器件生產(chǎn)能力國內(nèi)領(lǐng)先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。

 

　　（二）創(chuàng)新能力明顯提升。到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過20%，全行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過5%，發(fā)明專利密集度和質(zhì)量位居全國前列。EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件具備國產(chǎn)替代能力，集成電路設(shè)計(jì)水平進(jìn)入國際先進(jìn)行列。形成較為完善的人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，微電子等相關(guān)專業(yè)招生規(guī)模爭(zhēng)取年均增長(zhǎng)20%以上。新組建15個(gè)以上半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程實(shí)驗(yàn)室等，建成5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。

 

　　（三）布局更加完善。到2025年，一批龍頭企業(yè)國際話語權(quán)顯著提升，集聚一批創(chuàng)新能力強(qiáng)的“獨(dú)角獸”企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域“單項(xiàng)冠軍”和“專精特新”企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升。廣州、深圳市依托現(xiàn)有集成電路制造主體，聚焦硅基特色工藝制程和化合物半導(dǎo)體，同時(shí)開展先進(jìn)工藝研究，打造綜合性集成電路集聚區(qū)；珠海市大力推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)做大做強(qiáng)，積極推進(jìn)制造項(xiàng)目落地；佛山市全力打造泛半導(dǎo)體設(shè)備及零部件研發(fā)和制造基地；東莞市加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提檔升級(jí)，建設(shè)化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)；中山市大力發(fā)展封裝測(cè)試和半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。盡快形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發(fā)展帶，使珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

 

　　三、重點(diǎn)任務(wù)

 

　　（一）推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造，加快培育化合物半導(dǎo)體，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)模混合芯片、模擬信號(hào)鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，廣深珠莞等多地聯(lián)動(dòng)發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾等城市依據(jù)各自產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，在封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、特種裝備及零部件、電子化學(xué)品等領(lǐng)域，積極培育發(fā)展產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，推動(dòng)建設(shè)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，形成與廣深珠聯(lián)動(dòng)發(fā)展格局。

 

　　（二）突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。持續(xù)推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃，圍繞芯片設(shè)計(jì)與架構(gòu)、特色工藝制程、先進(jìn)封裝測(cè)試工藝、化合物半導(dǎo)體、EDA工具、特種裝備及零部件等領(lǐng)域開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù)發(fā)展。支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。對(duì)于風(fēng)險(xiǎn)較高、不確定因素較多的關(guān)鍵領(lǐng)域科技攻關(guān)，適當(dāng)支持探索多種技術(shù)路線，加強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備。加強(qiáng)用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術(shù)研發(fā)，加大5G基帶芯片、光通信芯片、射頻芯片、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、車規(guī)級(jí)SoC汽車電子芯片、超高清視頻芯片等專用芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和制造，提升核心芯片自主化水平。全面落實(shí)國家研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除政策，對(duì)研發(fā)費(fèi)用占銷售收入不低于5%的企業(yè)，鼓勵(lì)各市對(duì)其增按不超過25%研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除標(biāo)準(zhǔn)給予獎(jiǎng)補(bǔ)，省可根據(jù)各市財(cái)力狀況在此基礎(chǔ)上按1:1給予事后再獎(jiǎng)勵(lì)。

 

　　（三）打造公共服務(wù)平臺(tái)。加快發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，為中小微企業(yè)提供EDA工具、芯片架構(gòu)、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)、MPW（多項(xiàng)目晶圓加工）、快速封測(cè)、部件及終端產(chǎn)品模擬、測(cè)試驗(yàn)證等服務(wù)。支持高校、科研機(jī)構(gòu)、檢測(cè)驗(yàn)證機(jī)構(gòu)以及有研發(fā)能力的大型企業(yè)建設(shè)產(chǎn)品質(zhì)量測(cè)評(píng)、環(huán)境適應(yīng)性評(píng)價(jià)、安全可靠性認(rèn)證等方面的公共服務(wù)平臺(tái)。推動(dòng)混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持建設(shè)混合集成芯片創(chuàng)新平臺(tái)（先導(dǎo)線和中試線）。在化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域布局國家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)。省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項(xiàng)資金對(duì)符合條件的國家級(jí)、省級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)給予支持，經(jīng)評(píng)審確定的項(xiàng)目，在《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》（粵府辦〔2020〕2號(hào)）基礎(chǔ)上進(jìn)一步加大支持力度，對(duì)平臺(tái)單個(gè)項(xiàng)目的補(bǔ)助額度可超過2000萬元、但不超過其固定資產(chǎn)投資的30%。

 

　　（四）保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)構(gòu)建戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群虛擬垂直整合發(fā)展。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)和培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈，帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、原材料、核心電子元器件、設(shè)備、關(guān)鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。建立“一對(duì)一”服務(wù)保障機(jī)制，支持龍頭企業(yè)上下游保供穩(wěn)鏈。支持中國（廣東）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心拓展和優(yōu)化專利預(yù)審服務(wù)，加大快速協(xié)同保護(hù)力度和廣度，縮短專利授權(quán)周期。培育高價(jià)值專利，建立產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)據(jù)庫，完善專利預(yù)警機(jī)制。探索在重點(diǎn)國家和地區(qū)建設(shè)廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)海外維權(quán)援助中心或援助服務(wù)點(diǎn)。定期運(yùn)用數(shù)據(jù)模型，做好集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況監(jiān)測(cè)預(yù)警分析。

 

　　（五）構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。依托產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，聯(lián)合攻關(guān)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)，推進(jìn)成果轉(zhuǎn)化，形成深度融合產(chǎn)學(xué)研體系。改革省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金項(xiàng)目立項(xiàng)和組織實(shí)施方式，試行“廣東發(fā)布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式。鼓勵(lì)相關(guān)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)創(chuàng)新人員聘用和團(tuán)隊(duì)組織機(jī)制。強(qiáng)化成果導(dǎo)向，建立技術(shù)經(jīng)紀(jì)人（經(jīng)理人）培育和評(píng)價(jià)機(jī)制。探索創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與資金鏈的深度融合機(jī)制，通過技術(shù)入股、市場(chǎng)化運(yùn)作等方式推動(dòng)科研成果快速轉(zhuǎn)化，形成創(chuàng)新利益共同體，激發(fā)科研單位和科研人員創(chuàng)新潛力。

 

　　四、重點(diǎn)工程

 

　　（一）底層工具軟件培育工程。重點(diǎn)圍繞邏輯綜合、布圖布線、仿真驗(yàn)證等方向，加強(qiáng)數(shù)字電路EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)模擬或數(shù)模混合電路EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)全覆蓋，打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工具軟件。支持開展EDA云上架構(gòu)和應(yīng)用AI技術(shù)研發(fā)。支持TCAD（技術(shù)電腦輔助設(shè)計(jì)軟件）、封裝EDA工具研發(fā)。推動(dòng)集成電路企業(yè)在新產(chǎn)品開發(fā)中，應(yīng)用國家“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品）等專項(xiàng)形成的EDA工具、自主IP等成果。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金持續(xù)支持底層算法與架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)。

 

　　（二）芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)航工程。重點(diǎn)突破邊緣計(jì)算芯片、儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片的設(shè)計(jì)，大力支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動(dòng)、RISC-V（基于精簡(jiǎn)指令集原則的開源指令集架構(gòu)）、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、車規(guī)級(jí)AI、FBAR濾波器等專用芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)。大力推動(dòng)化合物半導(dǎo)體、毫米波、太赫茲等專用芯片設(shè)計(jì)前沿技術(shù)研究。聚焦終端應(yīng)用需求，建設(shè)涵蓋芯片設(shè)計(jì)全流程的公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證過程中急需的MPW、快速封裝和測(cè)試評(píng)價(jià)服務(wù)。省促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金對(duì)28nm及以下制程、車規(guī)級(jí)及其他具備較大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用按不超過30%給予獎(jiǎng)補(bǔ)，鼓勵(lì)各地市出臺(tái)政策放寬獎(jiǎng)補(bǔ)條件、擴(kuò)大惠及面。大力支持高校、研究機(jī)構(gòu)及企業(yè)以創(chuàng)新平臺(tái)和公共服務(wù)平臺(tái)為載體，聯(lián)合開展新型芯片的MPW項(xiàng)目。

 

　　（三）制造能力提升工程。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM（設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)一體化）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營中心，重點(diǎn)推動(dòng)12英寸晶圓線項(xiàng)目建設(shè)。鼓勵(lì)探索CIDM（企業(yè)共同體IDM）模式。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造，重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造，支持先進(jìn)制程芯片制造，縮小與國際先進(jìn)水平的差距。支持廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院建設(shè)，加快FDSOI（全耗盡型絕緣層上硅）核心技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)建設(shè)MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、半導(dǎo)體激光器、光電器件等產(chǎn)線。

 

　　（四）高端封裝測(cè)試趕超工程。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，支持現(xiàn)有封測(cè)企業(yè)開展兼并重組，緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)突破新一代通信與網(wǎng)絡(luò)超高速光通信核心器件與模塊等封測(cè)核心技術(shù)及裝備。大力發(fā)展晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級(jí)扇出型、三維、真空等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及脈沖序列測(cè)試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)。

 

　　（五）化合物半導(dǎo)體搶占工程。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導(dǎo)體材料制造，支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。大力培育引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體IDM企業(yè)，支持建設(shè)射頻、傳感器、電力電子等器件生產(chǎn)線，形成配套材料和封裝能力。引導(dǎo)通信設(shè)備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品性能。

 

　　（六）材料及關(guān)鍵電子元器件補(bǔ)鏈工程。大力發(fā)展電子級(jí)多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)。大力支持納米級(jí)陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料和功能性基質(zhì)材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合開展核心技術(shù)攻關(guān)，支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產(chǎn)線，提升國產(chǎn)化水平。

 

　　（七）特種裝備及零部件配套工程。重點(diǎn)圍繞光學(xué)和電子束光刻機(jī)關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)。積極推進(jìn)缺陷檢測(cè)設(shè)備、激光加工設(shè)備、半導(dǎo)體芯片巨量組裝設(shè)備等整機(jī)設(shè)備生產(chǎn)，支持高精密陶瓷零部件、射頻電源、高速高清投影鏡頭、儀器儀表等設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā)。對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應(yīng)用國產(chǎn)裝備給予首臺(tái)（套）裝機(jī)補(bǔ)貼，大力引進(jìn)國內(nèi)外沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、等離子清洗機(jī)、薄膜制備設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

 

　　（八）人才集聚工程。組織開展集成電路產(chǎn)業(yè)人才開發(fā)路線圖研究，省相關(guān)高層次人才引進(jìn)計(jì)劃將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持方向，加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。引導(dǎo)高校圍繞產(chǎn)業(yè)需求調(diào)整學(xué)科專業(yè)設(shè)置，推動(dòng)有條件的高校建設(shè)國家示范性微電子學(xué)院。擴(kuò)大微電子專業(yè)師資規(guī)模及招生規(guī)模，省屬高校可自行確定微電子專業(yè)招生計(jì)劃。推動(dòng)國產(chǎn)軟件設(shè)備進(jìn)校園。開展集成電路產(chǎn)教融合試點(diǎn)，鼓勵(lì)企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校及高校培養(yǎng)技術(shù)能手。省基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究基金安排一定比例的資金專項(xiàng)資助未獲得省部級(jí)以上科研項(xiàng)目資助的博士和博士后。兼顧高端領(lǐng)軍人才、中堅(jiān)骨干力量、技術(shù)能手等多層次人才需求，適當(dāng)放寬人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)各市在戶籍、獎(jiǎng)補(bǔ)、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對(duì)集成電路人才給予優(yōu)先支持。

 

　　五、保障措施

 

　　（一）加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌推進(jìn)全省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問題。各有關(guān)地市及省相關(guān)部門，明確工作職責(zé)，加大政策支持力度，形成省市聯(lián)動(dòng)工作合力。成立廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議。

 

　　（二）加大財(cái)政金融支持力度。省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金以及相關(guān)專項(xiàng)資金要加大對(duì)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度、形成合力。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新。對(duì)于半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項(xiàng)目，省級(jí)財(cái)政給予持續(xù)支持。省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金重點(diǎn)投向具有重要帶動(dòng)作用的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等項(xiàng)目。積極爭(zhēng)取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行支持半導(dǎo)體及集成電路重大項(xiàng)目。鼓勵(lì)各類創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投資半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)。優(yōu)先支持金融機(jī)構(gòu)推出符合集成電路設(shè)計(jì)等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品。

 

　　（三）支持重大項(xiàng)目建設(shè)。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的重大項(xiàng)目?jī)?yōu)先列入省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃，對(duì)符合條件的晶圓制造項(xiàng)目需要新增建設(shè)用地的由省統(tǒng)籌安排用地指標(biāo)。積極吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路龍頭企業(yè)在廣東設(shè)立總部、投資建設(shè)重大項(xiàng)目，建立重大項(xiàng)目投資決策和快速落地聯(lián)動(dòng)響應(yīng)機(jī)制。對(duì)投資額較大的制造、設(shè)計(jì)、EDA軟件、封測(cè)、裝備及零部件等領(lǐng)域項(xiàng)目，以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的國家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)、創(chuàng)新平臺(tái)，可按照“一事一議”的方式予以支持。