在9月25日開幕的2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會上，國內首個集成電路產業社區——通明湖集成電路設計社區建設方案發布，并簽約首批項目。

 

　　未來，該社區將建成國內領先、世界一流的集成電路設計產業高地。

 

　　通明湖IC社區位于天安門東南約20公里的經開區通明湖畔，總建筑面積25萬平方米，是通明湖信息城“一體多園、鏈式發展”的重要組成部分。

 

　　據北京經開區相關負責人介紹，通明湖IC社區依托經開區集成電路裝備和制造兩大優勢，以規劃“芯”空間、建設“芯”平臺、優享“芯”服務、對接“芯”場景、打造“芯”機制“五芯行動”為舉措，為芯片設計企業提供流片保障、場景保障、政策保障等多重定制服務，將建成國內領先、世界一流的集成電路設計產業高地，與經開區集成電路制造業組團、裝備材料零部件基地形成三位一體產業格局，推動經開區成為北京集成電路產業創新發展的“芯”支柱、中國集成電路產業戰略自主的“芯”承載、世界集成電路產業融合發展的“芯”力量。

 

　　會上，中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春就半導體產業的“再全球化”議題進行了深入探討。葉甜春指出，當前中國集成電路產業是挑戰與機遇并存的局面。

 

　　從2016年至今，三屆美國政府連連出招，260多家企業被制裁，通過美國芯片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強。

 

　　如何擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態，成為中國集成電路面臨的挑戰。

 

　　葉甜春表示，過去的15年是中國集成電路發展最快的15年，當前的形式對行業來說其實是“天時地利人和”，另一個黃金10年即將來到。

 

　　前不久，財政部等四部門聯合發文激勵集成電路企業創新，加上諸如深圳、成都、北京等地通過發布政策，來推進當地集成電路企業向上發展。集成電路的“黃金十年”并不是空穴來風。